- 发布时间：2022/1/14 来源：深圳市铨祺科技有限公司
一.Buck电路
Buck电路如下图
增加EMC对策后如下图
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在输入端增加L2,L3搭配电容形成的共差模滤波器。L3,C1,C3,C12可以有效抑制开关电源所造成的EMI杂讯，此处的元件挑选需针对开关电源主频频率来设定。L2可以抑制因板端Layout不良而造成的共模杂讯，同时L2也是个有效解决EMC的元件(BCI 7637&RS)
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于Diode A 脚串接Ferrite Bead 600 ohm并在Diode的C脚串接UWB3500，此对策可有效抑制Diode因Mos开关而产生反向电流的状况。
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Layout上必须注意由BUCK回路需要越小越好，PGND与AGND需单点连接。
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电源问题通常来自于不专业的Layout规划造成许多共模杂讯干扰，在此，L2为一个选择性的对策。
二.Boost To GND B2G电路如下图
增加EMC对策后如下图
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在输入端增加L2,L3搭配电容形成的共差模滤波器。
L3,C2,C3,C12,C13,C14可以有效抑制开关电源所造成的EMI杂讯。此处的元件挑选需针对开关电源主频频率来设定。
L2可以抑制因板端Layput不良而造成的共模杂讯，同时L2也是个有效解决EMS的元件(BCI 7637&RS)
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于Q1 Gate脚增加UWB3500搭配接地电容的LC电路来抑制因Q1开关而产生的高频问题，藉由LC电路来修正VGS上升及下降的波型，因UWB直流阻抗小的特性，此电路并不会增加MOS功率损耗（电容过大还是会影响功率）。
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于Diode的A脚串接Ferrite Bead 600ohm并在Diode的C脚串接UWB3500,此对策可有效抑制Diode因Mos开关而产生反向电流的状况。
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Layout上必须注意GND的走线方式，BOOST的回路必须做小，PGND与AGND需单点连接。R sence回到LP,LN脚的走线请平行走线，且必须由R sense两PIN单独走回BOOST IC
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电源问题通常来自于不专业的Layout规划造成许多共模杂讯干扰，在此，L2为一个选择性的对策。
整合型电源问题：
在多电源产品设计中，通常电源都是来自于下列几个问题而产生：
1.不良机构的设计
散热片接地或直接使用外壳散热问题：
金属制散热片若使用在开关电源的功率元件上(ex.L,D,Q)，散热片必须接到功率地上，并透过导热矽胶片与外壳连接。
禁止直接使用外壳触碰电感及Mos散热
禁止直接使用导热矽胶片与外壳连接
产品内部线束布局错误：
线束乱飞
高速排线未屏蔽
线束直接触碰板上高速或电源电路元件
线束上地回路任意相接
外壳接地问题：
没有外壳地（意即外壳地及信号地）
板上地回路透过外壳掠过滤波器
外壳为阳极处理
连接器布局错误：
高低速连接器交错(或是Top/Bottom相叠）
高地压连接器太近
线束设计问题：
任意将电源地与参考地、屏蔽地或其它不知名的地相接
线材内部包覆错误
2.错误的PCB布局规划
主电源电路远离端口或滤波器
高低速信号交错
类比/数位电源地未分离
上述问题基本上都是常识，但若因空间问题（2D或3D)导致上述问题的产生，端口必须增加滤波器（依杂讯频率选用元器件），板层走线要想办法错开高低速信号。类比/数位则必须依靠Layout技巧达成单点接地。
3.电源单体电路不专业的Layout走线
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没有功率布线
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功率回路中穿插类比甚至数位信号走线
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功率元件正反面交错摆件
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地回路过大或阻抗过高
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多层板的应用错误
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元件下错地
上述的问题是最常见的Layout问题，通常都是在上述行为造成板上出现极大的共模信号，也通常都反映在传导76-108Mhz，辐射142-245Mhz。若是2.2Mhz的主频，在300-400Mhz也会出现。建议多看看IC Spec上的建议Layout方式，Layout应该以功率地为主。
4.端口滤波设计错误
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没有滤波元件，基本上不管是多大的厂商，所有电源IC的基础电路在裸板的情况下都是过不了车规的，建议尽量预留一些滤波元件。
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滤波元件选用错误，必须充分了解干扰源的杂讯，再依目标频率选择正确的Inductor/Bead/Capacitor
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元器件摆设位置不正确，通常是发生在信号线端口处的TVS或电容等元器件，通常都是反映在BCI跟RS这两个EMS的测试项目。也会反映在一些比较特殊的测试项目。某些车厂会要求测试信号线的传导（ex.Toyata TSC0505)。
会发生这个问题通常是地回路有极大的问题：
BCI/RS：元器件接地点为某个类比的参考地(或是可以解释成类比的参考地跟元器件的地未分离或阻抗太小）
EMI：接地点上的杂讯透过元器件传导到信号线上，这个在排查上要花很多时间，但是解决办法往往很简单，换个地接就好。
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